电源保护功能
电源芯片通常内置四类保护：
| 功能 | 监控对象 | 保护方式 |
|---|---|---|
| OVP（过压保护） | 输出电压超过上限 | 关断输出 |
| OCP（过流保护） | 输出电流超过上限 | 限流、打嗝或锁存（取决于芯片设计） |
| OTP（过温保护） | 芯片结温超过上限 | 降频或关断 |
| UVLO（欠压锁定） | 输入电压未达到下限 | 锁住不启动 |
电压保护：UVLO 与 OVP
UVLO 和 OVP 是一对，分别管控输入电压的下限和上限，构成一个正常工作窗口：
- 低于 UVLO 门限：芯片不启动
- 高于 OVP 门限：芯片关断输出
- 两者之间：正常工作
迟滞
两个保护门限都带迟滞（Hysteresis），即启动门限和关断门限之间存在一个差值。
以 UVLO 为例：电压升到 4.5 V 芯片才启动，但要降到 4.2 V 才关断，中间 0.3 V 的差值就是迟滞。如果没有这个差值，电压在门限附近波动时，芯片会在开和关之间反复震荡。设置迟滞就把这种临界抖动抑制住了。
OVP 同理，也有类似的迟滞设计。
过流保护的三种响应模式
OCP 是四类保护中行为最复杂的一个。同样是电流超限，不同芯片的动作方式完全不同，主要有三种：
限流（Current Limiting）
类似于直流电源的恒流模式，当电源到达或超过芯片上限时，限流功能的芯片会牺牲输出电压来保证输出电流。通常会导致输出电压下降，芯片大量发热，通常需要 OTP 功能配合。
打嗝（Hiccup）
电流超限后芯片关断，短暂间隔后再重新启动；如果故障还在，就再次关断，呈现为周期性的反复重启，直到故障消除后自动恢复正常工作。这是目前最常见的模式。
锁存（Latch-off）
电流一超限就直接关断并锁住，必须重新上电才能复位。保护最彻底，可靠性最高。
测试前应当查明目标芯片的响应模式，否则无法正确设计测试方案和判定标准。
过温保护
OTP 监控的是芯片自身的结温，而非环境温度或外壳温度。当结温爬过门限（典型值约 150 °C），芯片降频或关断以自我保护。
OTP 同样带有迟滞，例如 160 °C 关断，140 °C 才恢复。
在实际情况下，如果散热设计不足，芯片会反复经历”热到关断→降温→重新工作→又热到关断”的循环，表现为设备工作一会儿停一会儿，反复启停。
测试方法
UVLO 与 OVP
用可调电源把输入电压从低到高、再从高到低缓慢扫描，记录三个数据：
- 启动电压（UVLO 上升门限）
- 关断电压（UVLO 下降门限 / OVP 上升门限）
- 恢复电压
同时记录迟滞值（启动与关断的差值）。
OCP
- 用电子负载逐步拉电流，找到限流或关断的阈值
- 做真短路测试，示波器设为单次触发，抓取短路瞬间的电流波形
- 关注三个数据：电流冲到多高、持续多久才被压住、最终是限流/打嗝还是锁存
OTP
给芯片加热升温，记录两个温度：
- 触发温度：保护开始动作的结温
- 恢复温度：芯片重新正常工作的结温
两者的差值就是 OTP 迟滞。
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